多功能晶圓量測機

更新時間：2020-02-08

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測量重點：

1、高速/無接觸光學量測

2、奈米深度3D檢測

3、表面形貌/粗糙度分析

4、非透明材質(zhì)/透明材質(zhì)形貌分析

5、1μm透明膜厚度量測

6、多層膜厚度量測

7、非透明樣本總厚度量測

解決方案與優(yōu)點：

1、操作流程簡易，降低教育訓練成本

2、人工放置待測物，機臺自動化跑位、量測與報表輸出

3、多孔陶瓷吸盤完整吸附待測物

4、花崗巖底座搭配汽浮式防震桌，有效隔離高頻振動，將機身振動影像降至低

5、高精度移動馬達

6、針對無塵室環(huán)境設(shè)計的防塵外罩

7、連線管理SECS/GEM(選配)

有效解決半導(dǎo)體業(yè)的相關(guān)測量問題

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地址：無錫市新吳區(qū)金城東路299號五洲國際工業(yè)博覽城297棟2236號

郵箱：15052201252@163.com

聯(lián)系人：高雪

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